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      耐磨復合鋼板微細的縫隙對使用有影響嗎?

      作者: 發布于:2017/11/23 16:13:53 點擊量:
      耐磨復合鋼板

      微細凹槽內無空洞和縫隙缺陷鍍銅是集成電路芯片銅布線制造工藝技術發展中需解決的一個關鍵問題。分析了

      耐磨復合鋼板

      微細凹槽鍍銅產生空洞和縫隙的原因,分別對

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      微細凹槽進行化學鍍和電鍍實驗研究,并對鍍層進行顯微分析和X衍射分析,

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      分析結果及實驗內容和結論如下:微細

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      凹槽鍍銅填充效果與

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      凹槽鍍層均勻度有關。均勻的

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      凹槽鍍層有利于提高凹槽鍍層填充效果。

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      化學鍍中,首先進行平面化學鍍銅,考察

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      鍍前處理過程以及化學鍍各條件因素對鍍銅效果的影響

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      凹槽鍍層的覆蓋性與鍍件的鍍前處理有關,通過增加鍍前處理工序,排除

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      凹槽內滯留溶液對鍍層填充的影響,實現了

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      凹槽內均勻鍍覆銅膜。施鍍過程中,對鍍液進行攪拌,能有效排除氫氣對凹槽鍍層的影響,可提高凹槽鍍層均勻度。凹槽填充化學鍍過程中,通過機械和化學處理方法,實現了

      耐磨復合鋼板

      凹槽選擇性沉積銅,即銅膜在

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      凹槽內優先生長,明顯提高了鍍層填充效果。機械處理方法是手工涂抹

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      凹槽表面上活化液,化學處理方法則是在鍍液中加入0.3mg/L硫脲使

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      凹槽表面活化中心被毒化。實驗結果表明,

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      凹槽選擇性沉積銅,可實現微細

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      凹槽無缺陷填充。在電鍍的條件下,

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      凹槽電鍍銅產生空洞和縫隙原因是

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      凹槽內外電流密度分布不均勻,使

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      凹槽內外鍍層生長速度不一致,最終導致空洞和縫隙形成。提高電化學極化,消除濃差極化,可提高鍍層填充效果。本文通過對銅離子絡合劑和鍍液表面活性劑進行電化學測試分析以及大量實驗分析,獲得了適宜

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      凹槽電鍍銅的體系及條件:80g/L焦磷酸銅、400g/L焦磷酸鉀、20g/L檸檬酸銨、0.01g/L2-巰基苯駢噻唑、pH:8.5、電流密度:20mA/cm2。此體系同硫酸鹽鍍銅體系相比,能有效提高電極過程的電化學極化,使

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      凹槽內外電流密度分布均勻,

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      凹槽鍍層填充效果有明顯提高。從本文實驗研究結果知,電鍍鍍層的外觀質量以及鍍層的結構性能都比化學鍍的鍍層好。采用脈沖電鍍進行

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      凹槽電鍍,在脈沖周期和占空比不變的條件下,電流密度增大,鍍層質量提高,即鍍層抗電遷移性增強,但

      耐磨復合鋼板

      凹槽鍍層填充效果下降。在脈沖周期不變的條件下,減小占空比和電流密度,可明顯提高

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      凹槽鍍層填充效果。
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