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      高鉻堆焊復合耐磨板焊接控制系統采用MCU+FPGA雙芯片結構

      作者: 發布于:2020/4/19 8:36:33 點擊量:

      高鉻堆焊復合耐磨板焊接控制系統采用QUOT;MCU+FPGAquot;雙芯片結構

      高鉻堆焊復合耐磨板焊接電源控制系統使用MCU+FPGA雙芯片結構,MCU負責存儲在事務協調器,用于控制具有高速并行FPGA運算功能,選擇為雙端口RAM和FPGAMCU中的高速數據通信之間的逆變器的焊接參數。在FPGA配置參數增量PI計算模塊,高速數字PWM生成模塊內的變化,以提高操作的控制精度和速度,同時增加了系統的響應速度。該結果表明,該原型調試逆變器電路可以在整個負載范圍內的軟切換狀態下操作的設計;第二過零點的逆變器的可以順利引導電弧電流,輸出交流電流的相位,振幅調節。高鉻堆焊復合耐磨板焊縫的橫截面的X射線成像和顯示滲透和熱輸入控制。高鉻堆焊復合耐磨板交流方波發展埋弧焊電源符合設計要求。


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